{"id":10335,"date":"2020-07-08T23:12:37","date_gmt":"2020-07-08T23:12:37","guid":{"rendered":"https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/?p=10335"},"modified":"2020-07-09T21:42:14","modified_gmt":"2020-07-09T21:42:14","slug":"tip-para-diseno-de-pcbs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/tip-para-diseno-de-pcbs\/","title":{"rendered":"Tip para Dise\u00f1o de PCBs"},"content":{"rendered":"\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A pesar de que es esencial, en muchas ocasiones no prestamos la misma atenci\u00f3n al dise\u00f1o del layout de un PCB como al esquem\u00e1tico de su circuito y la selecci\u00f3n de sus componentes. Esto puede generar desde problemas de fabricaci\u00f3n como todo tipo de contratiempos, como cortocircuitos o problemas de calentamiento. Tomaremos 5 tips sobre el dise\u00f1o de PCB que te ayudar\u00e1n a mejorar tus prototipos y reducir los problemas.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">Tip #1: Tener gran cuidado en la colocaci\u00f3n de los componentes.<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es la parte m\u00e1s estrat\u00e9gica en el dise\u00f1o de una PCB, ya que debemos considerar todas las partes disponibles en la tarjeta. Una buena colocaci\u00f3n proporciona no solamente facilidad de fabricaci\u00f3n (que es el objetivo principal), sino tambi\u00e9n una buena est\u00e9tica.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Tenemos diferentes lineamientos a considerar, como por ejemplo:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Orientaci\u00f3n: hay que asegurarnos de que los componentes similares de orienten en la misma direcci\u00f3n. Esto facilitar\u00e1 el proceso de montado y soldado de los componentes al no tener que revisar las polaridades de los mismos uno por uno.<\/li><li>Ubicaci\u00f3n: Debemos procurar que los componentes SMD no se ubiquen por debajo del \u00e1rea de soldadura de los componentes de orificio pasante.<\/li><li>Organizaci\u00f3n: Es recomendable colocar todos los elementos through hole del lado superior de la placa y todos los SMT del mismo lado, para minimizar los pasos de ensamblaje.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"676\" height=\"650\" src=\"https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/PCB_46-1.png\" alt=\"Tip para el acomodo\" class=\"wp-image-10339\" srcset=\"https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/PCB_46-1.png 676w, https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/PCB_46-1-300x288.png 300w\" sizes=\"auto, (max-width: 676px) 100vw, 676px\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un \u00faltimo tip en esta secci\u00f3n para tener en cuenta es que si se utilizar\u00e1n componentes de tecnolog\u00eda mixta (through hole y SMT), el fabricante puede agregar costos adicionales para el proceso de ensamblado, por lo que hay que elegir bien los componentes en orden de aminorar costos.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">Tip #2: Colocar conexiones de tierra, energ\u00eda y se\u00f1al.<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una vez colocados los componentes, habr\u00e1 que realizar el trazado de las conexiones para asegurar una ruta limpia y libre de problemas. Aqu\u00ed van algunas recomendaciones para ello:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"770\" height=\"538\" src=\"https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/PCB_59-1.png\" alt=\"Tip: cuidar los planos de tierra y potencia\" class=\"wp-image-10341\" srcset=\"https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/PCB_59-1.png 770w, https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/PCB_59-1-300x210.png 300w, https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/PCB_59-1-768x537.png 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 770px) 100vw, 770px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Orientar los planos de tierra y potencia: Siempre es mejor mantener centrados y sim\u00e9tricos los planos de tierra y potencia en la tarjeta. Esto ayudar\u00e1 en gran medida a evitar que la placa se doble y que esto afecte la posici\u00f3n correcta en los componentes. Se recomienda utilizar rieles comunes para el suministro de los CI&#8217;s, as\u00ed como cuidar la amplitud de la pista y evitar el encadenamiento de lineas de alimentaci\u00f3n componente a componente.<\/li><li>Conectar caminos de se\u00f1al: Posteriormente, se conectar\u00e1n los pines de se\u00f1al entre componentes de acuerdo al dise\u00f1o esquem\u00e1tico. Lo mejor es realizar las conexiones lo m\u00e1s cortas y directas posibles. Si nos vemos obligados a realizar un enrute horizontal al lado de la tarjeta, \u00e9ste deber\u00e1 ser realizado de forma vertical en el lado opuesto.<\/li><li>Definir y cuidar el ancho de las conexiones: El ancho de las pistas ser\u00e1 determinado por el tipo de energ\u00eda que lleven, sea tierra, alimentaci\u00f3n o se\u00f1al a otro componente. Pensando en esto, algunos dise\u00f1adores recomiendan un ancho de 0.010&#8243; para se\u00f1ales de baja corriente, anal\u00f3gica o digital, y m\u00e1s ancha para trazos que transporten m\u00e1s de 300mAh. Puedes usar alguna <a href=\"https:\/\/www.digikey.com\/es\/resources\/conversion-calculators\/conversion-calculator-pcb-trace-width\">calculadora de ancho de pistas<\/a> para ayudarte en el proceso.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"456\" height=\"538\" src=\"https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/PCB_51-1.png\" alt=\"Cuidar el ancho de conexiones\" class=\"wp-image-10343\" srcset=\"https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/PCB_51-1.png 456w, https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/PCB_51-1-254x300.png 254w\" sizes=\"auto, (max-width: 456px) 100vw, 456px\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">Tip #3: Mantener la distancia.<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dependiendo de los voltajes utilizados, \u00e9stos pueden generar ruido entre componentes. Para minimizar la interferencia hay que tener en cuenta lo siguiente:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Separaci\u00f3n: Debemos asegurarnos de mantener las tierras de alimentaci\u00f3n y control separadas para cada etapa de suministro de energ\u00eda. Si por alguna raz\u00f3n es necesario unirlas, esto se har\u00e1 al final de su camino de alimentaci\u00f3n.<\/li><li>Ubicaci\u00f3n: Si el plano de tierra se coloc\u00f3 en una capa intermedia, debemos colocar un camino de baja impedancia para proteger las se\u00f1ales de control y reducir el riesgo de interferencia en el circuito. Este mismo tip aplica para las se\u00f1ales de tierra anal\u00f3gica y digital.<\/li><li>Acoplamiento: Debemos tratar que la tierra anal\u00f3gica solo sea atravesada por lineas anal\u00f3gicas. Esto ayudar\u00e1 a reducir el acoplamiento capacitivo por colocar un plano de tierra amplio y lineas enrutadas por arriba y abajo de \u00e9ste.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">Tip #4: Prestar atenci\u00f3n al calentamiento.<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El calentamiento puede generar problemas de rendimiento o incluso da\u00f1os a las placas si no se considera desde su dise\u00f1o. Ahora veremos algunas recomendaciones para ayudar a su disipaci\u00f3n:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Identificar componentes problem\u00e1ticos: Hay que tener en cuenta qu\u00e9 componentes son los que generan m\u00e1s calor. Encontraremos este dato en los apartados de \u00abresistencia t\u00e9rmica\u00bb en la hoja de datos de cada uno. De ser necesario, podemos por supuesto a\u00f1adir disipadores o ventiladores para mantener temperaturas bajas.<\/li><li>A\u00f1adir alivios t\u00e9rmicos: Los alivios t\u00e9rmicos son conexiones utilizadas para aislar termicamente el pin conectado de la placa s\u00f3lida de cobre cuando soldamos el componente. Estos son particularmente \u00fatiles para la aplicaci\u00f3n de soldadura por ola y placas multi capa, ya que es dif\u00edcil mantener las temperaturas del proceso. Se utilizan sobre todo en componentes through hole, aunque de manera general se recomienda el alivio t\u00e9rmico para cualquier conexi\u00f3n a un plano de tierra o alimentaci\u00f3n.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"499\" height=\"244\" src=\"https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/tip-4-1.png\" alt=\"Ejemplo de alivio t\u00e9rmico\" class=\"wp-image-10345\" srcset=\"https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/tip-4-1.png 499w, https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/tip-4-1-300x147.png 300w\" sizes=\"auto, (max-width: 499px) 100vw, 499px\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">Tip #5: Comprobar y verificar el trabajo<\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Como todo en la vida, el trabajar por horas y horas en algo en espec\u00edfico puede hacer que obviemos detalles en alg\u00fan momento. Es bueno que tomemos descansos para despu\u00e9s volver al dise\u00f1o una vez aclarada la mente. Esto ayudar\u00e1 en gran manera a detectar posibles problemas. Hacer un double o triple check es vital antes de mandar a producci\u00f3n. <\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si tienes dudas sobre las reglas de dise\u00f1o de una PCB, te dejamos <a href=\"https:\/\/hetpro-store.com\/TUTORIALES\/guia-diseno-de-pcb-con-eagle\/\">este tutorial<\/a> mucho m\u00e1s completo. En \u00e9l, vemos paso a paso cada detalle en el proceso de creaci\u00f3n de un nuevo proyecto.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A pesar de que es esencial, en muchas ocasiones no prestamos la misma atenci\u00f3n al dise\u00f1o del layout de un PCB como al esquem\u00e1tico de su circuito y la selecci\u00f3n de sus componentes. Esto puede generar desde problemas de fabricaci\u00f3n como todo tipo de contratiempos, como cortocircuitos o problemas de calentamiento. 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